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  • 双头探针078-JJ-8.8L

    双头探针078-JJ-8.8L

    产品型号:078-JJ-8.8L
    产品头型:探针外径为0.78mm,总长度为8.8mm、针的两端的头型均为圆头
    所属分类:双头探针
    产品优势:产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
    主要应用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要应用行业:手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试,主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
    产品先容:针轴两端采用高碳钢的材质,防止使用的过程中针头容易断头或弯曲;针的测试间距为0.40mm,使用的寿命可达200K左右

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  • 双头探针078-JB-8.8L

    双头探针078-JB-8.8L

    产品型号:078-JB-8.8L
    产品头型:探针外径为0.78mm,总长度为8.8mm、针的两端的头型为圆头及尖头
    所属分类:双头探针
    产品优势:产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
    主要应用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要应用行业:手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试,主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
    产品先容:针轴两端采用高碳钢的材质,防止使用的过程中针头容易断头或弯曲;针的测试间距为0.40mm,使用的寿命可达200K左右

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  • 双头探针078-FF-6.3L

    双头探针078-FF-6.3L

    产品型号:078-FF-6.3L
    产品头型:探针外径为0.78mm,总长度为6.3mm、针的两端的头型均为爪头
    所属分类:双头探针
    产品优势:产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
    主要应用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要应用行业:手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试,主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
    产品先容:针轴两端采用高碳钢的材质,防止使用的过程中针头容易断头或弯曲;针的测试间距为0.40mm,使用的寿命可达200K左右

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  • 双头探针078-BQ-5.7L

    双头探针078-BQ-5.7L

    产品型号:078-BQ-5.7L
    产品头型:探针外径为0.78mm,总长度为5.7mm、针的两端的头型为尖头及爪头
    所属分类:双头探针
    产品优势:产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
    主要应用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要应用行业:手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试,主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
    产品先容:针轴两端采用高碳钢的材质,防止使用的过程中针头容易断头或弯曲;针的测试间距为0.40mm,使用的寿命可达200K左右

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  • 双头探针078-BF-6.3L

    双头探针078-BF-6.3L

    产品型号:078-BF-6.3L
    产品头型:探针外径为0.78mm,总长度为6.3mm、针的两端的头型为尖头及爪头
    所属分类:双头探针
    产品优势:产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
    主要应用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要应用行业:手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试,主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
    产品先容:针轴两端采用高碳钢的材质,防止使用的过程中针头容易断头或弯曲;针的测试间距为0.40mm,使用的寿命可达200K左右

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  • 双头探针078-BB-8.8L

    双头探针078-BB-8.8L

    产品型号:078-BB-8.8L
    产品头型:探针外径为0.78mm,总长度为8.8mm、针的两端的头型均为尖头
    所属分类:双头探针
    产品优势:产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
    主要应用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要应用行业:手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试,主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
    产品先容:针轴两端采用高碳钢的材质,防止使用的过程中针头容易断头或弯曲;针的测试间距为0.40mm,使用的寿命可达200K左右

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  • 双头探针058-UJ-5.7L

    双头探针058-UJ-5.7L

    产品型号:058-UJ-5.7L
    产品头型:探针外径为0.58mm,总长度为5.7mm、针的两端的头型为爪头及圆头
    所属分类:双头探针
    产品优势:产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
    主要应用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要应用行业:手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试,主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
    产品先容:针轴两端采用高碳钢的材质,防止使用的过程中针头容易断头或弯曲;针的测试间距为0.40mm,使用的寿命可达200K左右

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  • 双头探针058-UB-5.7L

    双头探针058-UB-5.7L

    产品型号:058-UB-5.7L
    产品头型:探针外径为0.58mm,总长度为5.7mm、针的两端的头型为爪头及尖头
    所属分类:双头探针
    产品优势:产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
    主要应用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要应用行业:手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试,主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
    产品先容:针轴两端采用高碳钢的材质,防止使用的过程中针头容易断头或弯曲;针的测试间距为0.40mm,使用的寿命可达200K左右

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  • 双头探针058-JU-5.7L

    双头探针058-JU-5.7L

    产品型号:058-JU-5.7L
    产品头型:探针外径为0.58mm,总长度为5.7mm、针的两端的头型为爪头及圆头
    所属分类:双头探针
    产品优势:产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
    主要应用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要应用行业:手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试,主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
    产品先容:针轴两端采用高碳钢的材质,防止使用的过程中针头容易断头或弯曲;针的测试间距为0.40mm,使用的寿命可达200K左右

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  • 双头探针058-JB-5.7L

    双头探针058-JB-5.7L

    产品型号:058-JB-5.7L
    产品头型:探针外径为0.58mm,总长度为5.7mm、针的两端的头型为圆 头及尖头
    所属分类:双头探针
    产品优势:产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
    主要应用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要应用行业:手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试,主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
    产品先容:针轴两端采用高碳钢的材质,防止使用的过程中针头容易断头或弯曲;针的测试间距为0.40mm,使用的寿命可达200K左右

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